韩国宣布十年内斥资约4500亿美元建立芯片制造基地

为扶植系统半导体产业，韩国近日宣布计划在未来十年内斥资约4500亿美元欲建立全球最大的芯片制造基地。现在全球半导体产业竞争激烈，不仅是韩国急急争霸，美国、中国等国家也将发布庞大的资金支持计划。美国欲公布520亿美元的半导体行业支持提案;中国正积极投资超过1500亿美元用于半导体产业。疫情之下，中国、美国、韩国等国都开始发力半导体，韩国的半导体强国规划是否达成预期目标，还需拭目以待。

政府的支援

韩国半导体产业要想在全球争霸中生存下来，离不开政府的大力支持。其实从2019年起，韩国政府就开始系统地支援半导体产业，不过成效不明显。对此，韩国业内人士建议，韩国政府应该迅速制定半导体特别法，以协助构筑韩国的半导体产业生态系统。

5月13日，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂出席“K-半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固存储芯片全球领先地位，实现2030年综合半导体强国的目标，从而主导全球供应链。文在寅表示，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链“K-半导体产业带”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。

同日，韩国政府宣布为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划等一系列政策。

扩大税收补贴。韩国政府将在2021年下半年至2024年期间，对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。

降低化学物质限制门槛。韩国政府将降低化学物质、高压气体、温室气体传播应用设备等半导体设施相关规定的门槛。包括引入快速处理通道，免除进口容器检查及放宽防护墙设置标准，确保京畿道的龙仁、平泽等地区10年的半导体用水量，政府承担最高达50%的电力基础设施费用。

金融援助增加。韩国政府将提供约1万亿韩元的长期贷款，用于增强8英寸晶圆芯片的合同生产能力，以及材料和封装方面的投资。韩国政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援。

来自韩国科学与信息通信技术部的数据，得益于逻辑芯片和存储芯片的强劲需求，今年4月份韩国半导体的出口额达到了94亿美元，增长29.4%。若上述规划得以顺利实行，韩国半导体年出口额将从2020年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。

企业的回应

在过去几年中，韩国半导体产业取得了不少的进展，尤其在设备和材料方面取得的成绩可圈可点。目前，韩国本土上市的半导体及面板设备企业一共有57家。韩国半导体组件出口已成为该领域的第四大出口国，2020年出口增长了34%，达到2.45亿美元。

来自韩国半导体行业协会消息称，约有153家韩国芯片企业已计划在2021年至2030年间总计投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

三星电子的投资规模从2019年公布的《系统半导体展望2030》中的133万亿韩元增至171万亿韩元，比原计划增加38万亿韩元。SK海力士将在2030年前对其在天川和清州的设施投资110万亿韩元，并在2025年投入运营的集群投资120万亿韩元。

5月19日下午，韩国总统文在寅启程赴美国，同美国总统拜登举行会谈。三星、LG、SK集团负责电池、疫苗与半导体业务的高管也陪同文在寅访美。据悉，韩美领导人在会谈上会就半导体等新兴产业合作、气候变化等交换意见。（记者 刘 旭）