火龙再现！骁龙旗舰发热问题严重 5nm芯片翻车了

一颗X1超大核+三颗A78大核+四颗A55小核，GPU为Adreno 660，集成了骁龙X60 5G基带，骁龙888如此简单粗暴的堆料虽然带来了业界顶级的最高性能，但功耗问题也堪称业界之最。骁龙888对比骁龙865采用了新的X1和A78内核(图片来源于某知名博主)

首先，X1和A78相较上一代A77在CPU性能提升的同时，发热量尤其严重。其次，GPU Adreno 660可视为骁龙865上Adreno 650的超频版本，功耗自然再创新高。最后，作为高通首次集成5G基带的旗舰芯片，骁龙888内部又增添了一个重量级的5G通信发热源。

除了骁龙888外，目前三星Exynos 1080和Exynos 2100(尚未上市)均采用了自家的5nm工艺生产。虽然Exynos 1080上采用了高频A78+中频A78+低频A55的架构以降低功耗。然而从知名科技博主的测试来看，Exynos 1080的功耗表现同样拉胯。

高通为了应对发热功耗的问题，对芯片的功耗墙和温度墙进行调整以释放骁龙888的性能，手机厂商紧跟加大了芯片散热设计。然而这明显架不住骁龙888炽热的内核，毕竟手机电池容量有限，内部高温更会影响手机的使用寿命。倒是在这个严寒的冬天，骁龙888确实能让人省了买暖手宝的钱。

相对于三星和高通的产品策略，台积电的做法就十分稳。2021年台积电主推同为EUV技术的6nm工艺制程，台积电6nm工艺更成熟，功耗发热控制到位，能够让CPU或者GPU保持长时间的高性能输出不降频。

据说下一代骁龙895将抛弃5nm工艺，将采用台积电第二代5nm工艺，可见今年的旗舰手机处理器们被第一代5nm坑得有多惨。

而台积电首批6nm的产能主要被Intel的独显、联发科天玑和紫光展锐虎贲的5G芯片所抢占。其中天玑很可能成为今年手机厂商眼中的香饽饽，有望延续去年天玑系列首发时开拓的爆款成功。据悉，主流手机厂商均已加快推出基于天玑新旗舰芯片的机型。